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HYSOL UF3800 [返回]

产品名称:HYSOL UF3800

产品性能:

该产品属于单组份,可室温扩散,高可靠性,良好返修性粘合剂,适宜温度快速固化,对元件极少压力,与免卤免铅焊条兼容,可与大多数的常规焊锡膏兼容。应用于CSP,BGA。

产品参数:

 产品特性  可返修
 固化条件  至少8分钟130°C
 粘度  375
 热膨胀系数  52
 玻璃化温度  69
 工作时间  3天25°C
 储存温度  零下25°C到零下15°C

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