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LOCTITE 3536 [返回]

产品名称:LOCTITE 3536

产品性能:

该产品用于芯片和BGA底部填充剂,用于在低温时快速固化。固化后可 有效保护焊接接头,防止其受到冲击,跌落和振动等机械应力。

产品参数:

产品特性 可返修
固化条件 5 分钟 @ 120ºC
粘度 1800
热膨胀系数 63
玻璃化温度 53
工作时间 14天 @ 25ºC
储存温度 2ºC – 8ºC

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