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产品名称:HYSOL E1216M
产品性能:
该产品属于填充型粘合剂,不可返修,高可靠性,填料大小10μm,用于CSP,BGA或倒装芯片,用于要求高流动性,在回流炉中完全固化并且无空洞的高容量组装。
产品参数: