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其他底部填充胶
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产品名称 |
产品特性 |
产品应用 |
固化条件 |
粘度 |
热膨胀系数 |
玻璃化温度 |
工作时间 |
储存温度 |
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LOCTITE®
3037 |
可返修，毛细流动 |
快速流动、低温、可返修底部填充剂。良好的抗冲击和耐热性能。 |
3 小时 @ 180°C |
50,000 |
55 |
115 |
30天 @ 25 ºC |
2ºC – 8ºC |
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LOCTITE®
3517 |
可返修，毛细流动 |
快速低温固化底部填充剂，适用于CSP和BGA |
10 分钟 @ 100ºC |
2,000 ~ 4,500 |
60 |
85 |
7 天 @ 22 ºC |
2ºC – 8ºC |
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LOCTITE®
3549 |
可返修，毛细流动 |
快速流动、低温固化、可返修环氧树脂底部填充剂。有效保护焊点，防止其受到机械应力。提高设备的低落试验和温度周期性能 |
5 分钟 @ 120°C |
2,350 |
55 |
38 |
14 天@25 ºc |
2ºC – 8ºC |
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HYSOL®
E1926 |
不可返修，毛细流动+倒装芯片 |
用于细间距WL-CSP，35μm或更大间距，可耐260°C回流 |
20 分钟 @ 150ºC |
6,500 |
40 |
125 |
48小时@25 ºc |
零下20ºC |
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LOCTITE®
3593 |
不可返修，毛细流动 |
快速固化、快速流动、液态环氧树脂，用于毛细流动底部填充剂，适合CSP和注重处理速度的应用。可以渗透到小至25μm的间距 |
5 分钟 @ 150 ºC 或3分钟@ 165 ºC |
4,500 - 6,000 |
50 |
110 |
7 天 @ 22 ºC |
2ºC – 8ºC |
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LOCTITE®
3563 |
不可返修，毛细流动 |
快速流动、快速固化的高可靠底部填充剂 |
5 分钟 @ 165°C |
5,000 |
35 |
130 |
12小时@ 22 ºC |
零下40ºC |
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HYSOL®
FP4531 |
不可返修，毛细流动+倒装芯片 |
最初用于芯片底部填充剂，在高温下具有良好处理性能。适合用于汽车可靠性条件。 |
7 分钟 @ 160°C |
10,000 |
28 |
161 |
24小时@25 ºc |
-40°C |
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HYSOL®
FP0114 |
倒装芯片，毛细流动 |
毛细流动填充细间距 (25 µm). |
30 分钟 @ 165ºC |
5,000 |
33 |
135 |
36小时@25 ºc |
-40ºC |
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HYSOL®
FP4526 |
倒装芯片，毛细流动 |
低粘度快速流动倒装芯片底部填充剂，适合75 µm间距。适用于陶瓷、有机和聚酰亚胺基材。 |
30 分钟 @ 165ºC |
4,700 |
33 |
133 |
36小时@25 ºc |
-40ºC |
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HYSOL®
FP4530 |
倒装芯片，毛细流动 |
快速固化低CTE倒装芯片底部填充剂，适用于坚硬的层板和陶瓷。 |
7 分钟 @ 160ºC |
10,000 |
28 |
161 |
24小时@25 ºc |
-40ºC | |
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