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Tra-bond F112 [返回]

产品性能
该产品为双组份，低粘度，耐热冲击，低应力无移动，适用于粘接纤维光学组件，多模和单模连接器，及小封装的密封应用。

产品名称	固化类型	重量混合比例	固化条件	操作温度	玻璃化温度（摄氏度）	剪切力（Psi）-铝	工作时间	贮藏温度	粘度（mPas)	颜色
Hysol® TRA-BOND® F112	室温固化或加热固化	100比30	24小时@ 25°C 或1小时 @ 65°C或15 分钟 @ 90°C	-60 to 120 °C	102	4300	1小时@ 2grams,	27°C	1,800	深蓝色