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HYSOL UF3808 [返回]

产品应用
该产品为应用于CSP,BGA的底部填充剂，具有可返修性，室温下具有流动性，高TG,无铅，无卤。
产品名称	化学构成	产品颜色	产品粘度（mpas)	固化条件	储存条件	热膨胀系数（ppm)	玻璃化温度	工作时间
HYSOL UF 3808	环氧	黑色	360	≥8 minutes @ 130°C，5 minutes @ 150°C	6个月-20°C	55	113	3天25C