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84-3J [返回]

产品应用
芯片粘接，用于消除导电胶毛细流动引起的短路，电绝缘，工程级准确胶层控制，工作寿命长，单组份，烤箱固化。
产品名称	产品粘度（mPa·s）	产品颜色	固化条件	体积电阻率	储存条件	工作时间	导热率W/mK	热膨胀系数	剪切强度
ABLEBOND 84-3J	20000	蓝色	1 hour @ 150°C，2 hours @ 125°C	3.5*10^13	1年-40C	2周25C	0.5	41/112ppm	21mpa