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Ablestik 8360 [返回]
产品性能
该产品应用于导电芯片粘接,优良的点胶性能。
产品参数
产品名称
化学
固化条件
体积电阻率(OHM.CM)
粘度(mPa.s)
剪切强度2 X 2 mm(kg-f)
导热率W/mK
ABLEBOND 8360
环氧
1 hour @ 175°C;5ºC per minute ramp to 175ºC + 1 hour @ 175ºC
0.0005
7900
11
2.9
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